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CG贴合机（硬对硬）简称“贴合机”“总成贴合机”“触摸屏贴合机”采用底部夹具放置产品，真空腔体内抽真空达到高负压值空间，用软硬材质膜头下压或者气囊内充气膨胀贴合的方式，以OCA光学胶为主要贴合介质进行贴合。
主要适用在电容式触摸屏行业钢化玻璃（COVER LENS)与功能片（SENSOR GALASS) 贴合工艺；电容式触摸屏（CTP）与液晶模组（LCM）、OLED贴合工艺。
2别称 XCT50-B1
根据CG贴合机（硬对硬）应用及推广关键词不一称呼有多种：如贴合机、贴膜机、覆膜机、全自动贴合机、G+G贴合机、硬对硬贴合机、G+G真空贴合机、硬对硬真空贴合机、真空贴合机、真空贴膜机、硬对硬贴合设备、G+G贴合设备、贴合设备、OCA贴合机、CG贴合机、CG贴膜机、触摸屏贴合机、电容屏贴合机、液晶屏贴合机、液晶屏贴合设备、液晶模组贴合机、液晶模组贴合设备、LCD贴合机、TP贴合机、TP贴合设备、LCM贴合机、LCM贴合设备、电容屏设备、触摸屏设备等等。
