自动去泡机XCP52-Q1简称去除气泡的机器，采用发热管的加热、手动及自动开关门和自动连锁装置，利用压力及温度去除产品贴合过程中产生的气泡。主要适用于各种产品软对硬、软对软、硬对硬、平面贴合工艺后所产生的气泡消除及压力二次贴合。如：电容触摸屏（CTP）、液晶模组（LCM）、液晶显示器（LCD）生产组装、返修线上，偏光片与LCD玻璃，ITO膜与玻璃间、OCA与盖板、CTP与液晶模组、触摸屏与盖板、FILM与FILM贴合工序完成后的气泡消除。本制程将增强不同材料之间的黏合力。亦可用于CELL液晶盒真空脱泡等工艺。
点击图片查看大图
